前言：

随着英伟达下一代AI芯片GB200的发布，人工智能基础设施市场引来众多科技巨头持续加大科研投入，AI技术迭代速度加快，为PCB高端制造领域提供了良好的发展机遇。

AI芯片性能的改进和互联方式的革新，对信号传输提出了更高的要求，对应的AI服务器平台随之升级，内部PCB的层数和材料也会相应提升。高多层板HLC、高阶HDI产品成为AI市场需求主力：线路更密集、线距更窄、通孔更小、板厚更厚是其发展趋势，如当前AI服务器GPU多采用20-30层的4-5阶的HDI。

高纵横比脉冲镀铜技术作为PCB表面处理领域的一项前沿技术，是上述多层板制造工艺中的关键核心，目前高端多层板的板厚度与孔径之比数据达到20：1以上，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度极大。脉冲镀铜技术以其深镀能力强、镀层均匀、生产效率高等显著优势，为多层板制造的首选工艺。

作为高端PCB化学品专业供应商，三孚新科旗下博泉化学从2014年布局脉冲镀铜市场，经过多年的技术积累与量产应用，脉冲镀铜产品系列已完成三轮技术迭代，PCP365系列、PCP750系列等可应对市面上绝大多数脉冲镀铜线路板需求。2023年11月，高厚径比脉冲电镀PCP365系列应用项目顺利通过CPCA中国电子电路行业协会组织的成果鉴定（点击查看），由中国电子电路行业协会科学技术工作委员会黄志东高级工程师，广州广合科技股份有限公司曾红高级工程师，中国电子电路行业协会王龙基高级工程师、上海美维科技有限公司龚永林高级工程师、电子科技大学何为教授共5位专家组成的鉴定委员会通过综合评估研发成果的创新点、科技成果转化应用情况及成果所带来的社会和经济效益，认定其技术水平达到国内领先。

近年来，脉冲镀铜技术迅猛发展，据不完全统计，目前国内脉冲电镀线已超过220条，而博泉化学已为鹏鼎控股、胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、方正科技、广合科技、依利安达等国内各大高端PCB厂商提供超过130条生产线的脉冲电镀专用化学品，处于行业的领跑地位。未来，随着新增脉冲电镀线叠加传统直流电镀线转向脉冲电镀技术，市场容量进一步放大，博泉化学已在国内市场牢牢占据先发优势。

在稳定发展通用脉冲镀铜技术的同时，今年以来，博泉化学还在高纵横比（AR20：1以上）脉冲镀铜技术上持续发力，继年初在深南电路取得规模化应用而获得其颁发的“联合创新奖”（点击查看）后，又在多家头部PCB制造企业与国外竞争对手展开角力，拿下多条产线，另在多家企业进入最终打板阶段。PCP750系列产品在AR 25/40:1高纵横比板的可靠性测试中，镀层延展性、抗拉强度、热应力测试等表现优异。随着AI服务器、传统服务器、智能车用PCB领域的高速发展，高端PCB制造产业势头强劲，博泉化学高纵横比脉冲镀铜技术正在加速普及。

三孚新科近年积极布局PCB电子化学品及设备板块，构建了针对PCB行业表面处理领域的完整产品链，以博泉化学、广州皓悦为代表的电子化学品子公司，在水平沉铜、脉冲镀铜、填孔电镀、化学镍金等板块优势明显，与多家PCB制造领域TOP20企业达成深度合作；以广州明毅、惠州毅领为代表的PCB及相关制造设备子公司，在VCP电镀设备、HDI板电镀设备、PCB用标箔生箔机构件等领域有深厚的技术储备；参股公司广州鸿葳拥有PCB用不溶性钛阳极制备技术，正与博泉化学合作推进脉冲不溶性阳极溶铜电镀技术。

未来，三孚新科将继续秉承“创新驱动发展”的理念，加大研发投入和技术创新力度，推动更多前沿技术的研发和应用，为PCB表面处理行业的升级换代和高质量发展贡献更多的创新力量。