鸿葳科技创新研发“工业电解用不溶性阳极”，助力新能源与尖端技术，为新质生产力赋能。

采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势，上述厂商近期纷纷加码先进封装即为该趋势的写照。

创新永不止步，“一步式全湿法复合铜箔设备2.0”助力中国高端装备制造行业发展。

明确力争到2030年，广东取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品。

广州三孚新材料科技股份有限公司替代氰化电镀的高密度铜电镀循环经济关键技术产业化示范项目扩建工程建设项目(二期工程）于20...

在这盘芯片“棋局”中，广州已经“上桌”，并正下出一着“妙手”。