覆铜板（CCL）8月中旬出现涨价潮。建滔集团上周宣布CEM-1、22F、V0、HB与FR-4等中低阶产品每张加价人民币10元，带动二线厂商跟进。机构指出，这是国内厂多年低价竞争后由龙头厂带头连番喊涨，意味低价环境暂告一段落。
建滔继2024年上半年（3月／5月）后，再次调高CCL报价，江西宏瑞兴、梅州威利邦等业者也同步调整，部分标准TG、中TG、高TG产品每张涨幅介于5至10元，半固化片每米亦上调0.5元。此举，不仅反映铜、树脂与玻璃布等原物料持续走高，也与国内市场「反内卷」氛围、国产化需求上升，以及AI服务器占据大量产能有关，驱使市场价格重新定位。
机构认为，这波涨势由高阶基板率先引爆，后续可能逐步传导至中低阶玻纤布与板材，形成连锁效应。
PCB上游材料供需依旧紧张。铜箔应用于AI服务器电路板，需求强劲；玻纤布则由日东纺等少数厂商掌握核心技术，报价持续垫高。台厂富乔持续扩大Low Dk先进制程产能，年底比重将再提升；金居则自8月起调涨部分铜箔加工费，以淡化新台币升值与电价压力。
台厂CCL三雄朝高阶材料发展，其中，台光电聚焦AI ASIC与800G交换器应用，推进M6至M9高速材料，并将支持PCB层数由22～24层提升至28层，2028年更可达34～42层，高阶材料毛利率上看4至5成。
台耀则持续提升Non-Low-Loss产品比重，自6月ASIC产品量产以来，M8高速材料成长最快，推升产品组合升级。联茂第二季营收与毛利率表现优于预期，除持续供应GB200副板外，第四季将切入美系客户GB300主板与运算托盘（switch tray），法人预估2026年上半年放量，毛利结构将进一步改善。
机构指出，整体而言，中低阶覆铜板价格回升，加上AI服务器与CoWoP（Chip on Wafer on PCB）需求推动，台湾CCL三雄正加速高阶材料布局，有望开启新一波成长周期。
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