产品覆盖水平沉铜，垂直沉铜，铜球、氧化铜粉脉冲镀铜，通孔、盲孔填孔镀铜，高纵横比直流镀铜，封装基板载板电镀、软板镀铜、mSAP工艺等。

不溶性阳极体系，适用于20:1厚板，优越的TP能力，电镀稳定性良好，省铜成本优势明显。

氧化铜粉+不溶性阳极，低TOC体系，适用大电流（35-40ASF)，优越的TP能力，电镀稳定性良好，高效省铜。

面向高端 PCB 结构与高纵横比需求研发的新一代脉冲电镀系列产品，突破深镀与均镀极限，适用于AR20-40:1的高厚径比板，通盲共镀，完美解决盲孔蟹角问题。

铜球体系，深镀能力强、低成本、高效率，已在5G通讯板和汽车、军工板大规模量产。

适用高纵横比电路板，高深镀、均镀能力强。

适用于不溶性阳极体系，高效、深镀能力强。

适合通盲共镀的填孔镀铜光剂，具有优异填充性能，特别是应对大孔（6mil以上）、深孔（4mil以上）盲孔时，填孔能力优越， Dimple小且面铜薄。

专为载板/封装基板设计的高精度填孔产品，填孔能力强，面铜薄，线路弧度小于25以下。

专为软板电镀制程开发，电流操作范围宽，深镀能力佳（TP可达150-200%），镀层延展性优越。

可用于多种材料类型的化学沉铜，也适用于高频高速材料，具有良好的结合力，背光稳定在9级以上，沉积速率稳定。

超细线路显影与褪膜解决方案，高解像度、环保可再生。